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快讯:西边不亮东边亮!富士康DRAM布局或转战山东

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西边不亮东边亮!富士康布局或转战山东?

集微网消息,5月7日,据芯谋研究首席分析师顾文军爆料,富士康在大陆的DRAM和西部地方政府的进展不顺利,可能要转战山东。

顾文军所说的“西部”,笔者分析认为应该是西安。集微网从业内人士处获悉,西安高新区的确有一块空地,台积电和富士康都对此感兴趣,不过更大可能与当地政府进行接触的是富士康。

除了都对这块地感兴趣,富士康和台积电还不约而同的看中了DRAM业务。根据集微网此前的报道,富士康和台积电都在布局DRAM产业,可是做DRAM为何都曾想去西安呢?

为什么曾选择西安

一方面,西安在成本方面相对有较大优势。比如,水电气成本比东部低30%左右,人力成本低40%左右。其次,西安高校数量继北京、上海排全国第三,每年有高校毕业生接近30万,可以提供充足的人才。另外,西安在战略地位、城市能级、发展机遇等方面“硬条件”的不断提升,营商环境、政府服务、干部作风等方面“软实力”的也在持续改善。

目前,西安已形成从原材料和设备的研发生产,到设计、、封装、及系统应用的完整产业链。2012年,西安高新区成功引进电子芯片项目,二期也正在建设当中,三星的项目已经带动了100多家配套企业落户。因此,富士康若真有意将存储器布局在西安,也并不会让人感到意外,毕竟三星已经铺好了路。

业内人士指出,富士康看中西安还有一个原因,就是政府的补贴力度大。

然而,该业内人士近日表示,富士康与西安政府的谈判并不顺利,改道沿海了。这与今日顾文军的说法不谋而合,山东正是沿海地区。

济南的春天?

日前,济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排。2019年济南市共安排270个重点建设项目,总投资11602.7亿元,年计划投资3000.3亿元;同时安排重点预备项目100个,总投资3568.8亿元。

在这些重点项目及预备项目中,包括不少的半导体相关项目,例如“天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目”、“天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目”、“长江云控云芯逻辑制造项目”、“济南宽禁带产业园起步区建设项目”等。

值得注意的是,这批重点项目中还出现了“富士康功率芯片工厂建设项目”。富士康去年宣布进军半导体产业之后,便迅速在大陆的烟台、珠海、南京以及济南开始了布局。

去年9月,富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目,该产业基金项目规模37.5亿元,将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展,主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方签约内容,富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

若按照协议,接下来富士康还将在济南市促成5家集成电路设计公司落地,在济南市政府相关部门的新闻稿中亦有“富士康芯片设计及生产一揽子项目”一称。

可以看到,富士康已经下定了决心进军半导体产业。但外界普遍的疑问是,进军半导体为什么是DRAM呢?鸿海不差钱,技术又从哪来呢?

为何?如何?

最重要的原因就是DRAM利润高,前两年产业荣景让存储器厂商赚得盆满钵满。尽管现在已经开始跌价,产业景气进入周期性下行,但预计在明年年初又将会开始回暖,富士康现在开始布局正是最好的时机。

另外,富士康发力DRAM如果还需要一个原因,那么就不得不提到三星。鸿海董事长郭台铭将三星视为竞争对手,他曾表示:“我一个人打不过,全世界只有三星一家公司,可以这三个(存储器、面板、半导体制造)都玩。”他还强调,“我只有联合几个人一起打,张忠谋打三星,我打TFT(LCD面板),尔必达也要打(DRAM)。”

收购夏普后,鸿海获得了液晶面板、夏普电视、夏普手机等业务,但三星在半导体方面实力雄厚,尤其是DRAM业务,鸿海仍难以撼动。郭台铭口中的尔必达也被美光收购,鸿海的战线似乎在DRAM方面没有火力可言。

2017年,由于财务危机对外出售半导体业务,尽管郭台铭强调富士康收购东芝闪存业务至少有一半以上的胜算,并向东芝开出了3万亿日元(约合270亿美元)的报价,在当时竞购者的出价中排名第一,然而最后还是无疾而终。

然而富士康进军半导体的决心并没有因此受到打击,在被拒绝后,郭台铭宣布富士康已设立了一个半导体业务部门,并且拥有100多名工程师。为了从三星的虎口夺食,富士康决定自力更生。

据悉,富士康投资了数家半导体相关企业,并已正式成立半导体事业集团,涵盖制造、设计、软件及存储器等,并正在考虑建造两座12英寸晶圆厂。在存储器方面,富士康认为会持续往3D堆叠方向发展,并将会有新技术崛起,所以可能会进入到新一代存储,如类似M等,以应对因等领域不断发展而出现增长的数据中心需求。并且,富士康还在与SK集团、台湾的存储大厂旺宏在技术层面合作。

种种迹象表明,富士康的DRAM业务已经呼之欲出。不过值得注意的是,富士康在美国的威斯康辛州厂拿了当地政府补贴,却未能兑现当初的承诺。更何况DRAM并不是富士康的强项,该项目技术难度相当大,所以无论是已经与富士康签订了战略合作协议的珠海,还是顾文军提到的山东,都要避免富士康威州厂的类似情况发生,争取达成真正的双赢局面。

台积电5+ nm:2020年Q1开始试产,2021年进入量产?

晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城,除5纳米已顺利试产并计划明年量产外,量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+纳米,直接拉大与竞争对手的技术差距。

台积电上半年遇到半导体生产链库存调整,导致第一季营运表现不尽理想,但第二季以来7纳米投片量明显回升,等于为下半年营收大幅成长打好基础。

由于竞争同业无法在7纳米制程上提供足够产能及更好的良率,台积电几乎拿下7纳米市场全部晶圆代工订单,而且今年还预计会有超过100款新芯片完成设计定案(tape-out)。

台积电7+纳米第二季进入量产,并为生产研发代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片。由于E是未来先进制程微影技术主流,台积电现阶段EUV设备光源输出功率280W,预计年底将提升至300W,明年再升至350W。光源输出功率提升也带动设备稼动时间比率(uptime),由去年的70%提高至今年的85%,明年应可达到90%水平。

虽然7纳米制程仍依循摩尔定律推进,但台积电已发现芯片尺寸上出现两极化发展,应用于行动装置的7纳米芯片尺寸缩小至100平方公厘以下,而高效能运算(HPC)的7纳米芯片尺寸却大于300平方公厘。台积电也开始针对大尺寸芯片追踪芯片缺陷密度,这有助于加快走完5纳米及更先进制程学习曲线。

台积电日前宣布将推出6纳米制程,主要采用与7纳米兼容的设计规则及硅智财模型,但会比7+纳米多一层EUV光罩,芯片密度则会提升18%。6纳米推出的时间较晚,明年第一季才开始进入风险试产,而且是在明年5纳米量产之后才进入量产,主要是让还不想进入5纳米技术的客户,可以提供低风险的设计微缩,并让7纳米芯片采用者有一个降低成本的选项。

台积电针对5纳米打造的Fab 18第一期已完成装置并顺利试产,预期明年第二季拉高产能并进入量产。与7纳米制程相较,5纳米芯片密度增加80%,在同一运算效能下可降低15%功耗,在同一功耗下可提升30%运算效能。

台积电在5纳米导入极低临界电压(ELVT)设计,在ELVT运算下仍可提升25%运算效能。台积电也将在5纳米量产后一年推出5+纳米,与5纳米制程相较在同一功耗下可再提升7%运算效能,或在同一运算效能下可再降低15%功耗。5+纳米将在2020年第一季开始试产,2021年进入量产。(来源:工商时报)

连续6个月下滑!台湾出口额受半导体疲软影响大?

芯科技(文/士心),台湾今(7)公布4月出口统计,出口金额为258.3亿美元,较去年同期减少3.3%,相较原先预测的降幅还大,同时也是连续第6个月负成长。

由于集成出口疲软,国际金属价格低荡,加上塑化原料需求减弱,使4月出口较上年同月减少8.8亿美元,其中电子零组件部份,比上年同月减少5.0%,主要和积体电路,太阳,二极体等出口减少有关。

先前市场预测,今年4月出口有望比去年同期表现稍佳,预估在年减0.5%到年增2.5%间,不过实际数据出炉,表现比预期稍差,年减幅度达3.3%,吞下连6黑。

根据统计,台湾今年4月出口258.3亿美元,进口231.5亿美元,各自年减3.3%及9.4%;总计1至4月出口1220亿美元,进口905.5亿美元,出口年减4.0%,进口则持平。出,进口相抵,前4个月出超116.5亿美元,较上年同期减少42.6亿美元。

展望第二季出口,今年国际经济展望恐不如去年,连带压抑了原价格上涨空间,而智能手机产品周期拉长,恐怕也将影响买气。

面板驱动IC联咏看好中小尺寸产品动能 Q2营收有望创新高?

芯科技消息(文/方中同)面板驱动IC设计公司联咏7日举行财报会揭露第2季展望,预估季营收可望达161亿至166亿元新台币(单位下同),季增8-11%,将创单季历史新高。

总经理王守仁说明,面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)与主动式有机发光(AM)驱动芯片出货可望持续成长,带动第2季中小尺寸面板驱动IC营收季增2位数百分点,是成长力道最强的产品线。

联咏首季财报营收149.46亿元,季减2.61%,年增42.81%,季营收较上季略减主因传统淡季及春节工作天数减少影响所致。不过,受惠产品组合优化及NRE收入贡献,第1季毛利率为32.81%,季增0.12个百分点,表现优于财测,税后净利为19.68亿元,较去年第4季减少4.16%,但比去年同季增加114.67%,每股税后盈余为3.23元。

联咏并预估,第2季毛利率预计介于30.5% 至32.5%间,营业利益率估落在14.5%至16.5%间。另随系统单芯片、面板驱动IC销售加温,4月营收也交出佳绩,达55.2亿元佳绩,创单月历史新高。联咏估计第2季财测营收也可望有创新高数字表现。

联咏首季系统单芯片营收占比为3成,面板驱动IC占7成,市场关注的TDDI出货部分,单月出货量将挑战2000万套,而AMOLED驱动芯片第1季单月初或达百万套,王守仁预估,第2季单月出货量将有机会倍增至200万套。

而8K面板驱动IC方面,联咏说,出货情况比预期好,目前系统单芯片出货约数千套,看好未来相关产品需求量将会是4K产品4倍。

至于中美贸易战变量,王守仁认为,若排除此变量,下半年营运会比上半年好。他也指出,虽短期营运不受贸易战影响,但关税提高,产品售价也恐上调,届时终端消费力道恐受影响。

一季比一季好!又一封测厂多元化布局显成效

芯科技消息(文/罗伊)封测厂南茂7日召开电话财报会,展望未来,董事长郑世杰表示,面板驱动IC(TDDI)采薄膜覆晶封装(COF)强劲成长,快闪存储器( NAND Flash)有新客户导入,加上其他产品线也保持成长,因此预估今年将一季比一季好。

郑世杰表示,存储器价格跌幅虽趋缓,但景气未见明显改善,目前公司积极拓展新业务范围,预估第2季起存储器业绩将逐季成长,由于NAND有新专案挹注,产能利用率也将逐季提升。

此外,他补充,TDDI采COF封装需求热络,新的12英寸COF产能亦有提升,而NOR闪存,DRAM等其他产品线则预估有小幅成长,均将优化公司自第2季起的营收,毛利率及产能利用率,预估营运状况将逐季乐观。

郑世杰进一步透露,今年产能利用率已近满载,并指出,TDDI占DDIC营收比重已上升至28-30%,此外,采用COF的TDDI已自去年第4季的21%成长至27%,而TV DDIC则受惠4K电视COF封装产能在大,小尺寸均十分强劲,故南茂今年乐观TDDI业务稳健成长。

展望今年,法人预估,南茂今年业绩可望较去年成长高个位数百分点,毛利率则维持在16%到20%的区间。

只不过,会中法人关心第1季财报不如预期,南茂财务主管苏郁姣回应,第1季因工作天数少,加上几间存储器客户均持续调整库存,产能利用率降至7成,若扣除工作天数减少因素,公司主力的显示面板驱动IC(DDIC)营收其实仍较上季成长。

南茂第1季合并营收44.62亿元新台币(单位下同),季减10.3%,较去年同期成长11.2%,第1季合并毛利率15%,季减7.8个百分点,较去年同期微增0.4个百分点,单季合并营益率7.1%,季减8.8个百分点,年增0.71个百分点,首季税后净利1.93亿元,季减62.5%,但较去年同期大幅增加749.6%,单季每股盈余0.27元,优于去年同期的0.03元。

台湾IC设计厂进入AI的三大难题:成本高、数据少、人才不足?

芯科技消息(文/罗伊)触控IC设计厂义隆董事长叶仪皓今(7)日参加信息工业策进会(C)举办的人工智能(AI)产业发展分析论坛,会中就IC设计公司进入AI的挑战与机会指出,人才、效益及数据搜集是3大问题,而边缘计算、物联网领域则是台湾的优势。

就台湾IC设计公司在AI产业的发展机会,叶仪皓点名边缘计算、物联网领域。他认为台湾从半导体制程到封测、IP、设计服务,均拥有完整且成熟的供应链,加上有健保、大量机车等特殊情境,拥有足够,是非常有潜力的。

不过,叶仪皓指出,发展AI最大挑战在于芯片开发费用高昂,他举例,开发一次28纳米芯片需要花费逾3亿元新台币,16纳米需要4亿多新台币,7纳米则需要7亿多新台币,“如果一次没做好,3亿新台币就飞了。”

此外,叶仪皓认为,台湾还有缺乏AI计算人才、大数据搜集受个人信息法限制2大难题,他呼吁单位应调整对公共建设仅停留在硬件的采购思维,多关注新兴软件应用。同时,他也向年轻学子勉励,AI是未来一大关键趋势,台湾其实有优秀的AI相关学校,如台湾人工智能学校、交通大学AI学院等,相信对年轻人而言是非常有前景的项目。

论坛中,信息安全科技研究所所长毛敬豪则表示,随、物联网等新兴应用崛起,信息安全问题也逐渐受市场重视,去年全球信息安全市场为1142亿美元,预估2022年可至1582亿美元,成长力道强劲。

然而,据研调机构IC Insights指出,今年全球资安新创公司数量创5年来新低,显示新创公司无法满足客户差异化的需求,难以取得资金。

毛敬豪则认为,其实从信息安全技术、产品、服务、平台到消费端,全球均有布局许久的厂商,而产业目前最大问题是没有垂直整合,端与端之间串联不够,导致供应与需求间有断层,产业尚未形成一个明确的生态系。他建议,除专注内部研发外,业者也应向外寻求合作伙伴,才能形塑出较完整的产业生态圈。


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